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| 회사연혁 |
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2022. 10 |
지속가능경영, 품질경영, 윤리경영을 목표로 한 ESG 경영선언 |
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2020. 01 |
자동화라인 구축완료(72시간 연속작업) |
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2018. 10 |
공장 증축 563.95㎡ |
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2016. 12 |
1천만불 수출탑 수상(산업통상자원부) |
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2015. 09 |
공장 증축 492.25㎡(실험실, 검사동) |
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2013. 09 |
중장기 일관 생산체제 구축 완료
공장 2개동 및 시험동 기타 부속건물(연면적 4,504.93㎡) |
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2009. 11 |
5백만불 수출탑 수상 |
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2009. 09 |
ISO14001인증 획득(SBC인증원) |
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2009. 04 |
기술 혁신형 중소기업(INNO-BIZ)인증 획득 |
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2007. 04 |
벤처기업 등록 |
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2007. 03 |
Multi Plunger Auto Mold System用 Conversion Kit 생산 개시 |
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2005. 10 |
반도체 금형 설계기술 확보 |
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2005. 02 |
ISO9001 인증 획득(생산성본부) |
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2004. 11 |
3백만불 수출탑 수상(산업자원부) |
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2004. 06 |
우량기술기업 선정(기술신용보증기금) |
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1997. 04 |
증자(자본금 총 8억) |
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1996. 12 |
공장 "B"동 준공
- 지상 3층(연건평 1,774㎡)
- 부속건물(연건평 364㎡) |
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1995. 11 |
병역특례업체 지정 |
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1995. 11 |
반도체 금형 생산개시 |
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1995. 05 |
조세 감면 법인 결정(재정경제원)
고도기술 생산제품(반도체 금형 및 반도체 장비) |
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1995. 02 |
공장 "A"동 준공
지상 2층(연건평 1,141㎡) |
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1994. 11 |
증자 및 외국인 지분 참여(일본 TOWA) |
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1992. 07 |
법인 설립 |
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