*MAP TYPE (Ball Mounting ) 금형
반도체 각각의 단자 수를 극적으로 확장시킨 것이 BGA패키지 기술이며,
그리고 그 BGA 패키지 생산성을 비약적으로 높인 것이 일괄 Mold 후에 각각으로 절단하는 MAP-BGA입니다.
디바이스 종류 : BGA, FBGA, LGA
*Lead Mounting Type 금형
휴대 디지털 플레이어나 차재용으로써 그 높은 신뢰서성으로부터 채용된 QFP/SOP의 패키지군
디바이스 종류 : SOJ, QFP, SOP, TSOP
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